证券代码：688082 证券简称：盛美上海 公告编号：2025-026 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 关于召开 2025 年第二次临时股东大会的通知 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 一、 召开会议的基本情况 （一） 股东大会类型和届次 2025 年第二次临时股东大会 召开日期时间：2025 年 4 月 29 日 10 点 30 分 召开地点：中国（上海）自由贸易试验区丹桂路 999 弄 B2 栋会议室 （五） 网络投票的系统、起止日期和投票时间。 网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票系统 网络投票起止时间：自 2025 年 4 月 29 日 至 2025 年 4 月 29 日 采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投票时间为股 股东大会召开日期：2025年4月29日 本次股东大会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票 系统 （二） 股东大会召集人：董事会 （三） 投票方式：本次股东大会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结 合的方式 （四） 现场会议 ...

证券代码：688082 证券简称：盛美上海 公告编号：2025-024 公司第二届董事会下设专门委员会委员任期自第二届董事会第十八次会议 审议通过之日起至第二届董事会任期届满之日止。 特此公告。 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 关于调整董事会专门委员会成员的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 2025 年 4 月 10 日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"公 司）召开了第二届董事会第十八次会议，审议通过了《关于调整董事会专门委员 会成员的议案》。 一、董事会专门委员会调整原因 因公司董事 HAIPING DUN、STEPHEN SUN-HAI CHIAO 及罗千里辞任董事及相 关委员会职务。为填补委员空缺，保障第二届董事会专门委员会的正常运行，现 公司对委员会成员构成进行相应调整。公司对三位董事任职期间的勤勉工作及专 业贡献表示诚挚感谢。 二、董事会专门委员会调整情况 公司拟调整战略委员会、提名委员会、薪酬与考核委员会成员，审计委员会 成员保持不变。调整后的专门委员会成员组成情况如下： ...

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"公司"）于2025年4月 10日召开第二届董事会第十八次会议，审议通过了《关于变更注册资本、调整董 事会人数暨修订<公司章程>的议案》，现将具体情况公告如下： 一、公司注册资本变更情况 证券代码：688082 证券简称：盛美上海 公告编号：2025-023 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 关于变更注册资本、调整董事会人数 暨修订《公司章程》的公告 人减少至6人，其中非独立董事人数由6人调整为3人，独立董事人数仍为3人。 2024年11月25日，公司完成2019年股票期权激励计划第二个行权期第一次行 权，行权股票数量为2,150,269股，行权后公司总股本由436,153,563股增至 438,303,832股。2024年12月2日，公司完成2019年股票期权激励计划第二个行权 期第二次行权，行权股票数量为436,921股，行权后公司总股本由438,303,832股 增至438,740,753股。2025年3月19日，公司完成2 ...

会议由监事会主席 TRACY DONG LIU 女士主持。 证券代码：688082 证券简称：盛美上海 公告编号：2025-022 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 第二届监事会第十七次会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、监事会会议召开情况 2025 年 4 月 10 日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"公 司"）第二届监事会第十七次会议在上海自由贸易试验区丹桂路 999 弄 B2 栋会议 室举行，本次会议应出席监事 3 名，实际出席会议的监事 3 名。全体监事认可本 次会议的通知时间、议案内容等事项，会议的召开符合《中华人民共和国公司法》 《中华人民共和国证券法》等法律法规及《盛美半导体设备（上海）股份有限公 司章程》《盛美半导体设备（上海）股份有限公司监事会议事规则》的相关规定， 合法有效。 二、监事会会议审议情况 （一）审议通过了《关于调整回购股份价格上限的议案》 表决情况：3 票赞成，占全体监事人数的 100%；0 票弃权；0 票反对。 特此公告。 盛美半导体设备（上海 ...

2024 年，盛美半导体实现了稳健的营业收入增长，全年营业收入达到 56.18 亿元，同比增长 44.48%。出货量达 69.31 亿元，实现毛利润 27.45 亿元，毛 利率为 48.86%。归母净利润为 11.53 亿元，同比增长 26.65%；扣除非经常 性损益后归母净利润为 11.09 亿元，同比增长 27.79%；剔除股份支付费用后 的归母净利润为 14.44 亿元，同比增长 35.48%。经营活动产生的现金流量净 额由负转正，达到 12.16 亿元。截至 2024 年末，公司总资产为 121.28 亿元， 其中货币资金、长短期定期存款及大额存单余额为 27.75 亿元，占总资产的 • 盛美上海预计 2025 年度经营业绩将在人民币 65 亿至 70 亿元之间，基于 业务发展趋势和目前订单情况。公司坚持原始创新和差异化技术，不断满 足半导体制造商对更高工艺标准需求。 • 盛美上海布局七大板块产品，包括半导体清洗设备、电镀设备、先进封装 湿法设备、立式炉管设备、前道涂胶显影设备、PECVD 设备和面板级封装 设备，掌握相关核心专利技术。全年申请专利 311 项，同比增长 89.63%，累计申请 1,5 ...

Investment Rating - The investment rating for the company is "Buy" (maintained) [1] Core Views - The company reported a revenue of 5.618 billion yuan for 2024, representing a year-on-year growth of 44.48%, and a net profit attributable to shareholders of 1.444 billion yuan, up 35.48% year-on-year. This growth is attributed to the ongoing recovery in the global semiconductor industry, particularly strong demand in mainland China, and the company's ability to leverage its technological advantages to secure a robust order backlog [4][5] - The company is transitioning from a cleaning equipment provider to a platform-based semiconductor equipment company, with a market share of 23% in the Chinese cleaning equipment market and a global market share of 6.6%, ranking fifth [5][6] - The company is committed to continuous R&D investment, enhancing its core technologies, and expanding its product portfolio, which includes semiconductor cleaning, plating, and advanced packaging equipment [6][7] Financial Summary - The company expects revenues for 2025, 2026, and 2027 to be 6.729 billion, 8.258 billion, and 9.206 billion yuan, respectively, with net profits of 1.496 billion, 1.752 billion, and 1.924 billion yuan [8][10] - The projected EPS for 2025, 2026, and 2027 is 3.39 yuan, 3.97 yuan, and 4.36 yuan, with corresponding P/E ratios of 31, 26, and 24 times [8][10] - Key financial metrics for 2024 include a gross margin of 48.9% and a return on equity (ROE) of 15% [10][12]

证券代码：688082 证券简称：盛美上海 公告编号：2025-020 重要内容提示： 会议召开时间：2025 年 04 月 10 日（星期四）15:00-16:00 会 议 召 开 地 点 ： 上 海 证 券 交 易 所 上 证 路 演 中 心 （ 网址： https://roadshow.sseinfo.com/） 会议召开方式：上证路演中心视频录播和网络互动 投资者可于 2025 年 04 月 02 日（星期三）至 04 月 09 日（星期三）16:00 前登录上证路演中心网站首页点击"提问预征集"栏目或通过公司邮箱 （ir@acmrcsh.com）进行提问。公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进 行回答。 盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"公司"）已于2025年2 月27日发布公司2024年度报告，为便于广大投资者更全面深入地了解公司2024年 度经营成果、财务状况，公司计划于2025年04月10日（星期四）15:00-16:00举 行2024年度业绩暨现金分红说明会，就投资者关心的问题进行交流。 一、说明会类型 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 关于召开 2024 年度业绩暨现金分红 ...

重要内容提示： 证券代码：688082 证券简称：盛美上海 公告编号：2025-019 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 关于 2023 年限制性股票激励计划首次授予部分第一个 归属期归属结果暨股票上市公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 本次股票上市类型为股权激励股份；股票认购方式为网下，上市股数为 2,550,435 股。 本次股票上市流通总数为 2,550,435 股。 本次股票上市流通日期为 2025 年 3 月 25 日。 根据中国证券监督管理委员会、上海证券交易所、中国证券登记结算有限责任 公司上海分公司有关业务规则的规定，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以 下简称"公司"）于2025年3月19日收到中国证券登记结算有限责任公司上海分公 司出具的《证券变更登记证明》，公司已完成2023年限制性股票激励计划（以下简 称"本激励计划"）首次授予部分第一个归属期的股份登记工作。现将有关情况公 告如下： 一、本次限制性股票归属的决策程序及相关信息披露 （一）2023年4月26日，公司召开第二届董事 ...

Summary of the Conference Call for Shengmei Shanghai Company Overview - Shengmei Shanghai has been impacted by the new U.S. entity list regulations, which include the company and its subsidiaries in mainland China and South Korea. However, the company believes it can manage the effects on its operations and maintain stable sales to overseas customers [3][4]. Financial Performance - In 2024, Shengmei Shanghai reported revenue of 5.618 billion RMB, a year-on-year increase of 44.48%, with a shipment volume of 6.931 billion RMB. The net profit attributable to shareholders was 1.153 billion RMB, up 23.6% [3][5][13]. - The company achieved a gross profit of 3.745 billion RMB, with a gross margin of 48.86%. The net profit after excluding share-based payment expenses was 1.444 billion RMB, reflecting a growth of 35.48% [5][13]. - As of the end of 2024, total assets were 12.128 billion RMB, with cash and cash equivalents amounting to 2.775 billion RMB [5][13]. Business Segments - Shengmei Shanghai's business is primarily driven by three product lines: cleaning, plating, and CD packaging. The revenue from single-wafer cleaning and semi-critical cleaning equipment grew by 55.18% to 4.057 billion RMB, accounting for 72.22% of total revenue [3][6]. - Revenue from plating aluminum tubes and other front-end equipment increased by 20.97% to 1.137 billion RMB, representing 20.24% of total revenue. Advanced packaging and other back-end equipment revenue rose by 26.85% to 423 million RMB, making up 7% of total revenue [6]. Market Position and Growth - Shengmei Shanghai estimates its addressable market size at approximately 18 billion USD. The semiconductor wafer fabrication equipment market in mainland China is projected to grow by 12% in 2024, reaching 38 billion USD [3][7]. - The company’s growth rate significantly exceeds the industry average, with a projected revenue growth of 44% in 2024 [7]. Innovations and Product Development - The company has made breakthroughs in advanced packaging, securing orders for four wafer-level packaging devices and launching three panel-level packaging devices suitable for GPU and HBM packaging [3][9]. - Shengmei Shanghai's new R&D and manufacturing center in Lingang is expected to be operational by June 2025, enhancing operational efficiency and supply chain autonomy [3][11]. Future Outlook - For 2025, Shengmei Shanghai anticipates annual operating performance between 6.5 billion and 7.1 billion RMB, driven by original innovation and differentiated technology [3][12]. - The company plans to continue investing in R&D, with an allocation of 838 million RMB in 2024, representing 14% of revenue, and a 27% increase year-on-year [3][14]. Customer Base and Market Expansion - The number of customers for plating and aluminum tube equipment has increased from nine at the end of 2023 to 17 by the end of 2024, indicating strong customer expansion [15]. - New customer acquisitions are expected to contribute to revenue in the second half of the year, with further growth anticipated in the following year [17]. Competitive Landscape - Shengmei Shanghai maintains confidence in its technology and market position despite competition from Japanese manufacturers introducing similar products. The company views this as a positive development for the industry [25][26]. - The company emphasizes the importance of maintaining an open market for fair competition among domestic and international suppliers [26][27]. Conclusion - Shengmei Shanghai is well-positioned to navigate regulatory challenges while capitalizing on significant growth opportunities in the semiconductor equipment market, driven by innovation, a diversified product portfolio, and a strong customer base [3][4][12].

证券代码：688082 证券简称：盛美上海 公告编号：2025-018 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 关于董事、副总经理辞职暨核心技术人员调整的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 董事辞任：盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"公司"） 董事HAIPING DUN、STEPHEN SUN-HAI CHIAO、罗千里因个人原因申请辞去公司董 事职务及董事会相关委员会职务，辞职后不再担任公司任何职务。 副总经理辞任：公司副总经理SOTHEARA CHEAV因达到法定退休年龄，申 请辞去公司副总经理职务，辞职后不再担任公司任何职务。 公司董事会近日收到董事HAIPING DUN、STEPHEN SUN-HAI CHIAO、罗千里以 及公司副总经理SOTHEARA CHEAV的书面辞职报告。具体情况如下： 1、HAIPING DUN因个人原因申请辞去公司董事职务、董事会战略委员会及薪 酬与考核委员会委员职务，辞职后HAIPING DUN将不再担任公司任何职务； 2、STEPHEN S ...