500亿芯片巨头大动作

同时，为落实前述《战略合作协议》，公司、公司全资子公司厦门士兰微与厦门半导体投资集团有限公 司（以下简称厦门半导体）、厦门新翼科技实业有限公司（以下简称新翼科技）于同日签署了《12英寸 高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资合作协议》。 各方合作在厦门市海沧区合资经营项目公司"厦门士兰集华微电子有限公司（以下简称士兰集华）"，作 为"12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目"的实施主体，建设一条12英寸集成电路芯片制造生产 线，产品定位为高端模拟集成电路芯片。 【导读】士兰微拟与多方共同投建12英寸高端模拟芯片制造生产线，项目规划总投资200亿元 士兰微10月19日公告称，为加快完善公司在半导体产业链的布局，2025年10月18日，公司与厦门市人民 政府、厦门市海沧区人民政府在厦门市签署了《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作 协议》。 项目规划总投资200亿元，规划产能4.5万片/月，分两期实施。 一期项目投资100亿元（其中：资本金60.1亿元、占60.1%，银行贷款39.9亿元、占39.9%）建设主体厂 房、配套库房等，建成后形成月产能2万片。 本次增资完成后，士兰集华的注册资本将由0 ...