证券代码：600460 证券简称：士兰微 公告编号：临 2026-008 杭州士兰微电子股份有限公司 2026年第一次临时股东会决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 本次会议是否有否决议案：无 （三） 出席会议的普通股股东和恢复表决权的优先股股东及其持有股份情 况： | 1、出席会议的股东和代理人人数 | 2,604 | | --- | --- | | 2、出席会议的股东所持有表决权的股份总数（股） | 664,512,782 | | 3、出席会议的股东所持有表决权股份数占公司有表决权股 | 39.9329 | | 份总数的比例（%） | | （四） 表决方式是否符合《公司法》及《公司章程》的规定，会议主持情 况等。 1、 公司在任董事15人，列席15人； 2、 董事会秘书兼财务负责人陈越先生、副总经理吴建兴先生列席了本次会 议。 1 / 3 一、 会议召开和出席情况 （一） 股东会召开的时间：2026 年 3 月 25 日 （二） 股东会召开的地点：浙江省杭州市西湖区黄姑山路 4 号公司三 ...

国浩律师（杭州）事务所 法律意见书 国浩律师（杭州）事务所 关 于 杭州士兰微电子股份有限公司 2026 年第一次临时股东会 法律意见书 地址：杭州市上城区老复兴路白塔公园 B 区 2 号、15 号国浩律师楼 邮编：310008 网址/Website：http://www.grandall.com.cn 二〇二六年三月 国浩律师（杭州）事务所 法律意见书 国浩律师（杭州）事务所 关 于 Grandall Building, No.2＆No.15, Block B, Baita Park, Old Fuxing Road, Hangzhou, Zhejiang 310008, China 电话/Tel: (+86)(571) 8577 5888 传真/Fax: (+86)(571) 8577 5643 电子邮箱/Mail：grandallhz@grandall.com.cn 杭州士兰微电子股份有限公司 2026 年第一次临时股东会 法律意见书 致：杭州士兰微电子股份有限公司 国浩律师（杭州）事务所（以下简称"本所"）接受杭州士兰微电子股份有 限公司（以下简称"公司"）委托，指派律师出席公司 2026 年第一次临 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 近日，全球半导体行业再度被一股涨价浪潮席卷。 作为全球半导体行业的风向标，国际头部厂商的涨价动作拉开本轮风暴的序幕，德州仪器、英飞 凌、恩智浦、安森美...等行业巨头纷纷出手，调价幅度、覆盖范围均呈现显著升级，共同折射出行 业当前的供需格局与成本压力。 TI：价格涨幅高达85% 德州仪器（TI）作为模拟芯片领域的绝对龙头，成为本轮涨价潮中力度最大的厂商之一。 据悉，TI于近期宣布将于2026年4月1日启动近一年内的第三轮调价，也是第二次全面涨价，此次 涨价覆盖所有客户及数字隔离器、隔离驱动芯片、电源管理IC等核心产品线，实现"全品类、全客 户"无死角覆盖，打破了以往大厂对头部客户的折扣惯例，足见其产能吃紧的程度。 TI本次涨幅区间更是达到15%-85%， 其中工业控制领域涨幅最高， 部分产品超过85% ，汽车电 子领域以18%-25%涨幅紧随其后，消费电子领域相对温和（5%-15%），凸显出TI对高毛利市场 的战略倾斜。 在此之前，TI已在2025年8月对旗下超过6万个料号的产品调价10%-30%，2026年初又针对工业控 制、汽车电子等领域再次调价，连续调价的背后， ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 近日，全球半导体行业再度被一股涨价浪潮席卷。 作为全球半导体行业的风向标，国际头部厂商的涨价动作拉开本轮风暴的序幕，德州仪器、英飞凌、 恩智浦、安森美...等行业巨头纷纷出手，调价幅度、覆盖范围均呈现显著升级，共同折射出行业当前 的供需格局与成本压力。 TI：价格涨幅高达85% 德州仪器（TI）作为模拟芯片领域的绝对龙头，成为本轮涨价潮中力度最大的厂商之一。 据悉，TI于近期宣布将于2026年4月1日启动近一年内的第三轮调价，也是第二次全面涨价，此次涨 价覆盖所有客户及数字隔离器、隔离驱动芯片、电源管理IC等核心产品线，实现"全品类、全客户"无 死角覆盖，打破了以往大厂对头部客户的折扣惯例，足见其产能吃紧的程度。 TI本次涨幅区间更是达到15%-85%， 其中工业控制领域涨幅最高， 部分产品超过85% ，汽车电子 领域以18%-25%涨幅紧随其后，消费电子领域相对温和（5%-15%），凸显出TI对高毛利市场的战略 倾斜。 在此之前，TI已在2025年8月对旗下超过6万个料号的产品调价10%-30%，2026年初又针对工业控 制、汽车电子等领域再次调价，连续调价的 ...

600460 士兰微 2026 年第一次临时股东会会议资料 600460 士兰微 2026 年第一次临时股东会会议资料 议案之一：关于为士兰集科提供担保暨关联交易的议案 杭州士兰微电子股份有限公司 2026 年第一次临时股东会 会议资料 1 / 5 600460 士兰微 2026 年第一次临时股东会会议资料 会议资料目录 议案之一：关于为士兰集科提供担保暨关联交易的议案.....3 2 / 5 一、担保情况概述 3 / 5 （一） 担保的基本情况 厦门士兰集科微电子有限公司（以下简称"士兰集科"）为杭州士兰微电子 股份有限公司（以下简称"公司"或"本公司"）重要的参股公司，本公司持有 士兰集科 27.447%的股权。现士兰集科因日常生产经营需要，拟向国家开发银 行厦门市分行（以下简称"国开行厦门分行"）申请中长期贷款。本公司拟按持 股比例为士兰集科提供担保，具体如下： 1、士兰集科拟向国开行厦门分行申请中长期项目融资贷款 3 亿元，贷款期 限 12 年。该笔贷款由本公司按照所持有的士兰集科 27.447%的股权比例所对应 的担保范围提供第三方连带责任保证担保，即本公司为其 0.82341 亿元贷款本 金及利息 ...

Core Viewpoint - The ongoing semiconductor price increase is affecting consumer electronics, leading to price adjustments by major brands like OPPO and vivo, with the root cause being the rising costs of semiconductors and storage components [1][3]. Group 1: Price Increases in the Semiconductor Industry - The current price surge in semiconductors began with storage chips and has spread to various sectors, including power devices and wafer foundries, with price increases ranging from 10% to 80% among A-share companies [3]. - Major foundries like UMC and World Advanced are expected to raise their prices by up to 10% starting in April 2026 due to rising costs in equipment, raw materials, and labor [3][4]. - The price adjustments are driven by three main factors: explosive growth in AI server demand, structural tightness in 8-inch wafer capacity, and rising upstream material costs [4][5]. Group 2: Impact on Consumer Electronics - The price increases are now affecting consumer electronics, with brands like OPPO and vivo announcing price hikes for their products due to the sustained rise in semiconductor costs [1][6]. - Honor's CEO indicated that the memory price increase is a widespread industry issue, expected to persist for 2 to 3 years, impacting not just smartphones but also home appliances and automobiles [8]. - The cost of DRAM in televisions has risen from 2.5%-3% of the BOM cost to 6%-7%, putting pressure on brand profitability, especially for smaller companies [8]. Group 3: Future Outlook - The semiconductor price increase is anticipated to continue affecting the market, with IDC predicting that the structural shortage caused by competition between AI infrastructure and consumer electronics will last until at least 2026, possibly extending into 2027 [8][9]. - Companies across the supply chain, from chip suppliers to end brands, need to prepare for this long-term structural adjustment in pricing and supply dynamics [9].

Summary of Power Semiconductor Market Conference Call Industry Overview - The power semiconductor market is currently experiencing a cyclical bottom, with expectations of a clear recovery in the second half of 2026 and a full cyclical reversal anticipated in 2027 [1][2] - The largest single market for power semiconductors is the electric vehicle (EV) sector, projected to reach a scale of approximately 33 billion RMB by 2026, accounting for about 56% of the overall market [2][3] - The photovoltaic (PV) and energy storage sectors are also significant growth areas, expected to reach 57 billion RMB by 2026, driven by demand for 1,500V products [1][2] Demand Trends - Demand for IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor) in the EV sector remains strong, with unit values ranging from 600 to 3,900 RMB, primarily used in main inverters, onboard chargers, and air conditioning systems [2][3] - The industrial control sector shows stable growth, maintaining a market share of about 20%, with applications including variable frequency drives and servo systems [2] - Order volume is expected to increase by 8%-15% in Q2 2026, with a further increase to around 20% in the second half of the year [1][5] Pricing Dynamics - Price increases are expected, but the actual implementation may be challenging, with anticipated client price increases around 5% [1][8][17] - Clients are generally resistant to price hikes, preferring indirect methods of price adjustment, such as reducing discounts [8] - The demand from AI and EV sectors is a key driver for price increases, alongside rising raw material costs [8] Supply Chain and Production Capacity - The overall supply of power semiconductors is balanced, with only specific high-voltage and automotive-grade products experiencing tight supply, constituting about 10% of the market [9][10] - Structural shortages are primarily seen in high-end automotive-grade products, which are heavily reliant on imports and have long certification cycles for domestic alternatives [10][13] - Major domestic manufacturers like SIDA and Silan Micro are expected to continue increasing production capacity, while BYD's growth may slow down [15] Competitive Landscape - SIDA leads in the automotive-grade IGBT market, followed by Silan Micro and BYD, with SIDA's technology gap to leading firms like Infineon being approximately one year [16][18] - The competitive intensity has eased compared to 2023-2024, moving away from aggressive price wars to a more balanced market [14] - The business models of companies vary, with SIDA operating on a Fabless model and Silan Micro on an IDM model, impacting their cost structures and profitability [12][16] Future Outlook - The market is expected to see marginal improvements across major downstream sectors, with the automotive and PV storage sectors being the primary growth drivers [7] - The growth in demand for silicon carbide (SiC) in automotive applications is anticipated to be slow, with prices expected to remain stable or decline in 2026 due to shifts in Tesla's product strategy [18] - The overall trend in the semiconductor market is moving towards a more balanced demand structure, with a gradual increase in the adoption of SiC products [18][19]

证券代码：600460 证券简称：士兰微 公告编号：临 2026-007 杭州士兰微电子股份有限公司 对外投资进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： | 投资标的名称 | 厦门士兰集华微电子有限公司（以下简称"士兰集华"） | | --- | --- | | 投资金额（万元） | 150,000 | | 投资进展情况 | 签署《投资合作补充协议》 | 一、对外投资基本情况 杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称"公司"或"本公司"）于 2025 年 10 月 18 日召开的第九届董事会第三次会议和 2025 年 12 月 8 日召开的 2025 年第三次临时股东会审议通过了《关于签署〈12 英寸高端模拟集成电路芯片制 造生产线项目之投资合作协议〉的议案》。 公司及全资子公司厦门士兰微电子有限公司（以下简称"厦门士兰微"）与 厦门半导体投资集团有限公司（以下简称"厦门半导体"）、厦门新翼科技实业 有限公司（以下简称"新翼科技"）于 2025 年 10 月 18 日签署了《12 英寸高端 模拟集成电 ...

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 担保对象及基本情况 | | 被担保人 | | | 被担保人关 | 本次担保金 | 实际为其提 供的担保余 | 是否在前 | 本次担保 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | 名称 | | | 联关系 | 额（万元） | 额（万元）（不 | 期预计额 | 是否有反 | | | | | | | | 含本次担保 | 度内 | 担保 | | | | | | | | 金额） | | | | 厦 | 门 | 士 微 | 兰 电 | 上市公司董 事、高级管 理人员及其 | | | | | | 集 | 科 | | | | 8,234.10 | 65,940.10 | 否 | 否 | | 子 | 有 | 限 | 公 | 控制或者任 | | | | | | 司 | | | | 职的主体 | | | | | 累计担保情况 | 对外担保逾期的累计金额（万元） | 0 | | --- | --- | | 截 ...

证券代码：600460 证券简称：士兰微 公告编号：临 2026-006 杭州士兰微电子股份有限公司 关于召开2026年第一次临时股东会的通知 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 一、 召开会议的基本情况 （一） 股东会类型和届次 2026年第一次临时股东会 （二） 股东会召集人：董事会 （三） 投票方式：本次股东会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相 结合的方式 （四） 现场会议召开的日期、时间和地点 召开的日期时间：2026 年 3 月 25 日 13 点 30 分 召开地点：浙江省杭州市西湖区黄姑山路 4 号公司三楼大会议室 （五） 网络投票的系统、起止日期和投票时间 规定执行。 二、 会议审议事项 网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统 网络投票起止时间：自2026 年 3 月 25 日 至2026 年 3 月 25 日 采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投票时间为股 东会召开当日的交易时间段，即 9:15-9:25，9:30-11:30，13:00-15:00 ...