豪掷200亿元，500亿芯片龙头官宣要在厦门建高端生产线，年产54万片芯片，股价飙涨超8%

半导体行业或将迎来200亿元投资规模的大项目。 10月19日晚间，国内半导体龙头士兰微公告称，10月18日，厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府、士兰微在厦门签署《12英寸高端模拟集成电路芯片 制造生产线项目战略合作协议》，拟在厦门市海沧区投资建设一条对标国际领先水平、以IDM模式运营、拥有完全自主知识产权的12英寸高端模拟集成电 路芯片生产线。 合作协议签署当日，士兰微及其全资子公司厦门士兰微电子有限公司（以下简称厦门士兰微）还与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称厦门半导 体）、厦门新翼科技实业有限公司（以下简称新翼科技）签署了对应的投资协议。其中，厦门半导体的实际控制人为厦门市海沧区人民政府，新翼科技的 实际控制人为厦门市国资委。 据士兰微披露，该项目规划总投资200亿元人民币，计划分两期建设：一期投资规模100亿元人民币，计划于2025年年底前开工建设，于2027年四季度初步 通线并投产，2030年达产，形成年产24万片12英寸模拟集成电路芯片的生产能力。二期规划将在一期的基础上再投资100亿元人民币。 一年前还曾与厦门合作120亿元项目 据了解，项目实施的主体是士兰微的子公司厦门士兰集华微电子有限公 ...