500亿芯片龙头官宣要在厦门建高端生产线

合作协议签署当日，士兰微及其全资子公司厦门士兰微电子有限公司（以下简称厦门士兰微）还与厦门 半导体投资集团有限公司（以下简称厦门半导体）、厦门新翼科技实业有限公司（以下简称新翼科技） 签署了对应的投资协议。其中，厦门半导体的实际控制人为厦门市海沧区人民政府，新翼科技的实际控 制人为厦门市国资委。 据士兰微披露，该项目规划总投资200亿元人民币，计划分两期建设：一期投资规模100亿元人民币，计 划于2025年年底前开工建设，于2027年四季度初步通线并投产，2030年达产，形成年产24万片12英寸模 拟集成电路芯片的生产能力。二期规划将在一期的基础上再投资100亿元人民币。 定位高端模拟芯片领域 年产54万片 据士兰微介绍，上述200亿元项目定位于高端模拟芯片领域，具有技术门槛高，设计复杂，对性能、可 靠性、功耗要求极严苛的特点。 "目前国内整体模拟芯片市场的国产化率仍然处于较低水平，尤其是高端模拟芯片的国产化仍有较大的 成长空间。随着新能源汽车、大型算力服务器、工业、机器人、通讯等产业领域未来几年的快速发展， 本项目的投建有利于加快高端模拟芯片的国产化替代，提高公司的国际竞争能力。"士兰微称。 具体来看，上述 ...