士兰微拟投建12英寸高端模拟集成电路芯片项目

项目定位高端模拟芯片 据士兰微介绍，上述200亿元项目定位于高端模拟芯片领域，具有技术门槛高，设计复杂，对性能、可 靠性、功耗要求极严苛的特点。 半导体行业或将迎来200亿元投资规模的大项目。 10月19日晚间，国内半导体龙头士兰微（SH600460，股价32.53元，市值541.32亿元）发公告称，10月 18日，厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府、士兰微在厦门签署《12英寸高端模拟集成电路芯片制 造生产线项目战略合作协议》，拟在厦门市海沧区投资建设一条对标国际领先水平、以IDM模式运营、 拥有完全自主知识产权的12英寸高端模拟集成电路芯片生产线。 合作协议签署当日，士兰微及其全资子公司厦门士兰微电子有限公司（以下简称厦门士兰微）还与厦门 半导体投资集团有限公司（以下简称厦门半导体）、厦门新翼科技实业有限公司（以下简称新翼科技） 签署了对应的投资协议。其中，厦门半导体的实际控制人为厦门市海沧区人民政府，新翼科技的实际控 制人为厦门市国资委。 据士兰微披露，该项目规划总投资200亿元人民币，计划分两期建设：一期投资规模100亿元，计划于 2025年年底前开工建设，于2027年四季度初步通线并投产，2030年 ...