AI芯片战争关键一役，英伟达最强Blackwell首次「美国造」

全球AI竞争的核心在于芯片制造。英伟达与台积电在美国亚利桑那工厂，历史性地亮相了首片用于AI的Blackwell芯片晶圆。标志着最强AI芯 片首次实现「美国本土造」，是足以改变行业格局的里程碑，也象征着美国尖端制造业的回归。 全球科技竞争，集中在AI。 AI背后是芯片。 芯片的背后则是工厂。 周五，英伟达与台积电在美国亚利桑那的工厂，首次亮相首片Blackwell芯片晶圆。 这些晶圆最终将用来制作用于人工智能的Blackwell芯片。 其实，早在今年4月份，黄仁勋就拿出5000亿美元豪赌美国本土的AI芯片制造，所谓「MadeinUSA」。 大半年过去，终于，最强芯片Blackwell首次在「美国本土造」出来了！ 黄仁旭在现场说：「你们制造出了令人难以置信的东西，但你们终将意识到，你们是更为历史性事件的一部分」。 在庆祝活动上，黄仁勋与台积电运营副总裁共同登台，在这片Blackwell晶圆上签名，以纪念这一里程碑。 它展示了驱动全球AI基础设施的引擎正开始在美国本土制造。 这片作为半导体基础材料的晶圆，将经过分层、光刻（patterning）、蚀刻和切割等一系列复杂工艺，最终成型为英伟达Blackwell架构所 ...