士兰微借国资“杠杆”，布200亿芯片“棋局”

士兰微再度扩产。 10月19日，士兰微发布公告称，公司与全资子公司厦门士兰微电子计划与厦门半导体、新翼科技共同向 子公司士兰集华增资51亿元，其中公司和厦门士兰微合计出资15亿元。 公告显示，士兰集华是"12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目"的实施主体，也是项目公司。该 项目总计规划投资200亿元，分两期进行，达产后将合计实现年产能为54万片。 士兰微表示，此次增资完成后，其对士兰集华的持股比例将由100%降低至29.55%，不再把士兰集华纳 入合并报表范围。一期项目资本金全部到位后，公司持股士兰集华的比例将为25.12%，而厦门半导 体、新翼科技持有士兰集华股权将为24.96%、34.94%。 值得一提的是，在2024年，士兰微也曾和国资背景的厦门半导体、新翼科技展开共计120亿元的"8英寸 SiC功率器件芯片制造生产线项目"，同样也是将当时项目公司的——士兰集宏大部分股权渡让给厦门半 导体、新翼科技。 对比两次合作，虽说士兰微"牺牲"了项目公司股权，但这对其来说算不上"被动"。 目前，士兰集华注册资本为1000万元，全部由士兰微以货币方式出资。 在51亿元增资完成后，士兰集华的注册资本将增加至51. ...