兴森科技：公司IC封装基板为芯片封装的原材料

证券日报网讯 兴森科技10月22日在互动平台回答投资者提问时表示，公司IC封装基板为芯片封装的原 材料，客户包括芯片设计公司和封装厂，应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片、射频芯片等领 域。公司CSP封装基板的主要下游包括存储芯片、射频芯片等领域，其中面向存储芯片行业的出货量占 比接近2/3，以韩系和国内存储芯片大客户为主；公司FCBGA封装基板可用于HBM产品的封装。 （编辑 袁冠琳） ...