汇成股份(688403)：DRAM存储封装开启布局

投资要点 开启布局DRAM 存储封装。公司将通过对鑫丰科技进行战略投资及与华东科技建立战略合作关系的方 式布局DRAM 封测业务，并持续拓展以3D DRAM 为主的存储芯片先进封装业务。公司对鑫丰科技的投 资分为直接投资与间接投资两个部分。直接投资方面，公司以现金人民币9,048.41 万元的价格受让华东 科技持有的鑫丰科技18.4414%股权。间接投资方面，公司作为有限合伙人参与投资的私募股权投资基 金苏州工业园区晶汇聚鑫创业投资合伙企业（有限合伙）（简称"晶汇聚鑫"）及合肥晶汇聚芯投资基金 合伙企业（有限合伙）（简称"晶汇聚芯"）与苏州启鸿创业投资合伙企业（有限合伙）、深圳中天精艺 投资有限公司共同以现金人民币31,090.97 万元的价格受让芯玑（东阳）半导体有限公司持有的鑫丰科 技44.5756%股权。上述股权转让完成后，公司将直接持有鑫丰科技18.4414%股权；通过晶汇聚鑫间接 持有鑫丰科技8.2425%股权，通过晶汇聚芯间接持有鑫丰科技0.8606%股权，直接及间接合计持有鑫丰 科技27.5445%的股权。本次投资完成后，公司对鑫丰科技构成重大影响，但未形成实际控制，鑫丰科 技不会纳入公司合并报 ...