晶方科技10月22日获融资买入7060.51万元，融资余额13.55亿元

截至6月30日，晶方科技股东户数13.69万，较上期增加19.44%；人均流通股4762股，较上期减少 16.28%。2025年1月-6月，晶方科技实现营业收入6.67亿元，同比增长24.68%；归母净利润1.65亿元，同 比增长49.78%。 分红方面，晶方科技A股上市后累计派现4.96亿元。近三年，累计派现1.30亿元。 10月22日，晶方科技跌1.86%，成交额6.74亿元。两融数据显示，当日晶方科技获融资买入额7060.51万 元，融资偿还8464.45万元，融资净买入-1403.93万元。截至10月22日，晶方科技融资融券余额合计 13.59亿元。 融资方面，晶方科技当日融资买入7060.51万元。当前融资余额13.55亿元，占流通市值的7.05%，融资 余额超过近一年90%分位水平，处于高位。 融券方面，晶方科技10月22日融券偿还6900.00股，融券卖出1700.00股，按当日收盘价计算，卖出金额 5.01万元；融券余量13.24万股，融券余额390.18万元，超过近一年60%分位水平，处于较高位。 资料显示，苏州晶方半导体科技股份有限公司位于江苏省苏州工业园区汀兰巷29号，成立日期2005年 ...