气派科技业绩会：2025年整体订单来料较好

技术研发方面，公司在报告期内的研发投入有所增加，主要集中在新产品和新技术的开发上。公司完成 了多项高密度大矩阵封装技术的升级，并在先进封装项目上取得了进展。 有投资者在业绩说明会上进一步追问公司上半年亏损的具体原因，气派科技回答称，半年报亏损的主要 原因是二期基建转固，房屋折旧相应增加，且对应的贷款利息开始费用化，同时融资租赁业务增加，对 应确认的未确认融资费用增加。另外，消费类电子相关芯片"内卷"严重，销售价格持续低迷。日前，公 司订单充足，产能利用率较上年同期大幅度提升。 10月23日下午，气派科技(688216)举行2025年半年度业绩说明会。此前公布的2025年半年报显示，气派 科技上半年实现营业收入3.26亿元，同比增长4.1%；归母净利润自去年同期亏损4060万元变为亏损5867 万元，亏损额进一步扩大。 气派科技成立于2006年，一直从事半导体封装、测试业务，目前已发展成为华南地区规模最大的内资集 成电路封装测试企业之一。公司掌握了5G基站GaN射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封 装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案、封装结构定制化设计技术、FC封装技术、MEMS封装技 术、大功率碳 ...