莱普科技IPO隐现债务迷局：有息负债两年激增2亿，暗藏流动性危机

瞭望塔财经前言：一家正在闯关科创板的半导体设备公司，却在业绩增长背后暗藏债务飙升、客户集中度畸高、实控人巨额担保等多重风险。 瞭望塔财经获悉，成都莱普科技股份有限公司的科创板IPO申请于2025年9月29日获上交所受理，保荐机构为中信建投证券，拟募资8.5亿元投向晶圆制造和 先进封装设备开发等项目。 瞭望塔财经通过官网了解到，莱普科技成立于2003年，主要从事高端半导体专用设备的研发、生产和销售。表面上，公司营收从2022年的0.74亿元增长至 2024年的2.81亿元，复合增长率高达94.68%，但这番高增长背后却隐藏着令人不安的财务风险。 1、隐秘的债务危机 莱普科技的客户集中度不仅高，而且呈现持续攀升的势头，这一趋势值得警惕。 2022年至2025年第一季度，公司向前五大客户的销售金额占当期营业收入的比例分别为66.86%、65.89%、83.45%和97.67%。 其中，向客户A及其同一控制下的其他主体销售金额占比从18.86%激增至81.74%。 莱普科技业绩高增长的背后，暗藏着有息负债急剧攀升的隐患。 根据招股书数据，公司2022年短期债务5751.61万元，长期债务471.78万元，合计6223 ...