一图了解M9级覆铜板产业链

| | 隆扬电子 | 51.50 | 在其HVLP5系列超低轮廓铜箔的开? 用上，该产品在全球仅有两家厂商穷 | | --- | --- | --- | --- | | | | | 产，另一家为日本三井化学 | | | 诺德股份 | 114.35 | 公司产品包括用于AI服务器的RTF和 等高端电子电路用铜箔 | | 高端铜箔 | 德福科技 | 132.74 | 公司布 HVLP、RTF 铜箔领域，拟叱 | | | | | 森堡公司切入英伟达供应链 | | | | | 公司聚焦高端铜箔的国产替代，反车 | | | 亨通股份 | 135.33 | (RTF)、低轮廓铜箔(LP)等已量产 | | | 铜冠铜箔 | 266.11 | HVLP4铜箔已完成客户全流程测试， | | | | | 2026年量产 | | | 世名科技 | 34.94 | 电子级碳氢树脂（PCH）产能A股第 （500吨/年），技术适配M9高端树 र्र्र 英伟达GB300芯片封装树脂的独家们 | | 树脂 | | | | | | 东材科技 | 187.74 | 商，M9树脂介电损耗等指标领先国 | | | | | 20% | | | 圣泉 ...