天承科技的前世今生：2025年Q3营收3.34亿排行业34，净利润5984.45万排25，远低于行业平均

偿债能力方面，2025年三季度天承科技资产负债率为9.11%，去年同期为6.77%，远低于行业平均的 28.64%，显示出公司良好的偿债能力。从盈利能力看，当期毛利率为40.29%，去年同期为39.10%，高于行 业平均的31.60%，表明公司盈利能力较强。 董事长童茂军薪酬122.7万元，同比增加17.63万元 天承科技实际控制人、董事长兼总经理均为童茂军。童茂军，男，1975年12月出生，中国国籍，无境外永 久居留权，本科学历。曾任职于皆利士多层线路版（中山）有限公司、杜邦（中国）集团有限公司上海分 公司，2010年11月至今任苏州天承化工有限公司总经理，2017年11月至今任公司董事长、总经理。其薪酬 从2023年的105.07万增加到2024年的122.7万，同比增加17.63万元。 天承科技成立于2010年11月19日，于2023年7月10日在上海证券交易所上市，注册地址和办公地址均位于 上海。公司是国内PCB专用电子化学品领域的领先企业，具备深厚的技术积累和良好的市场口碑，产品在 行业内具有较高的认可度。 天承科技主营业务为PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售，所属申万行业为电子 - 电 ...