汇成股份的前世今生：2025年三季度营收12.95亿行业第六，净利润1.24亿行业第七

汇成股份成立于2015年12月18日，于2022年8月18日在上海证券交易所上市，注册地址和办公地址均为安 徽省合肥市。它是国内较早具备金凸块制造能力的显示驱动芯片封测企业，拥有显示驱动芯片全制程封装 测试综合服务能力。 汇成股份以前段金凸块制造为核心，综合晶圆测试及后段玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装环节，形成显示驱 动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司所属申万行业为电子 - 半导体 - 集成电路封测，所属概念板块 有先进封装、封测概念、集成电路核聚变、超导概念、核电。 经营业绩：营收行业第六，净利润第七 2025年三季度，汇成股份营业收入为12.95亿元，行业排名6/13，而行业第一名长电科技达286.69亿元，第 二名通富微电201.16亿元，行业平均数为54.9亿元，中位数为10.83亿元。主营业务中，显示驱动芯片封测 7.82亿元，占比90.25%，其他业务8442.93万元，占比9.75%。当期净利润为1.24亿元，行业排名7/13，行业 第一名通富微电9.94亿元，第二名长电科技9.51亿元，行业平均数为2.5亿元，中位数为1.24亿元。 资产负债率低于同业平均，毛利率高于同业平均 在偿债能力方面， ...