沪硅产业2025年前三季度实现营收26.41亿元

公司研发方向聚焦于300mm半导体硅片及300mm SOI硅片关键技术突破，重点布局面向AI应用的高算 力芯片、功率器件、人工智能与数据中心等新兴高成长性应用领域。这些研发方向精准对应当前国内 300mm半导体硅片在先进制程产品和特殊规格产品等高端产品方面的结构性缺口，公司正以高强度的 研发投入和技术创新加速实现新形势下全面国产化供应保障的战略使命。 高研发强度有效推动技术迭代与产品组合拓宽。2025年上半年，公司新开发300mm硅片产品50余款， 累计通过认证的产品规格已超过820款，覆盖客户数量超过100家，产品广泛应用于逻辑芯片、存储器、 图像传感器、功率器件等领域，这些研发布局共同支撑了公司在多领域的技术迭代与市场渗透，技术广 度和纵深得到同步拓展，为公司把握行业上行周期、深耕国内外市场奠定了重要基础。 产能建设稳步推进 多元化布局成效渐显 转自：中国证券报·中证网 中证报中证网讯（王珞）在半导体硅片行业整体复苏但价格压力仍存的复杂环境下，沪硅产业正通过技 术攻坚与规模扩张双轮驱动，强化其在300mm大硅片领域的领先地位，并积极调整产品结构以应对 200mm市场的疲软和竞争压力。 10月30日晚间，沪 ...