AI服务器换代潮加速，汇丰看好PCB/CCL新一轮涨价周期！

随着人工智能服务器更新换代浪潮的加速，其核心组件印制电路板（PCB）和覆铜板（CCL）正迎来一场深刻的技术与规格升级。 汇丰6日的报告认为，这一趋势不仅将大幅提升相关产品的出货量与平均售价，更有望开启一轮由高端需求和成本传导驱动的涨价新周期。 报告认为，英伟达下一代Rubin平台的推出将是引爆本轮升级的关键催化剂。新平台对更高数据传输速率的要求，将推动行业向更昂贵、更复杂的M9级别 CCL材料和更高层数的PCB板迁移，从而显著推高服务器机柜中PCB/CCL的价值含量。 与此同时，谷歌、AWS等云服务巨头在自研AI芯片（ASIC）领域的加速投入，也为高端PCB市场注入了强劲动能。汇丰表示，在这两大需求的共同作用 下，叠加铜、玻璃纤维等原材料成本的上涨，CCL制造商已开始具备将成本向客户传导的能力，涨价趋势初现。 AI芯片升级驱动，PCB/CCL迎来量价齐升 汇丰的报告分析，本轮PCB/CCL行业的增长主要由两大引擎驱动：英伟达的新平台和大型云服务商（CSP）的ASIC芯片。 首先，英伟达预计在2026年下半年量产的Rubin平台，将在三个层面触发PCB/CCL的价值跃升。其一，引入新的结构，如用于处理长文本AI ...