帝尔激光：超快激光钻孔设备样机正在试制中

帝尔激光11月7日在互动平台表示，公司的TGV激光微孔设备，目前已经完成面板级玻璃基板通孔设备 的出货，实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖。公司PCB业务主要方向为超快激光钻孔 技术的开发，已与2到3家客户进行对接，目前，超快激光钻孔设备样机正在试制中。 ...