四川半导体设备商冲刺科创板！大基金二期持股，拟募资8.5亿

芯东西（公众号：aichip001） 作者 | ZeR0 编辑 | 漠影 芯东西11月7日报道，10月26日，四川成都高端半导体专用设备供应商莱普科技科创板IPO审核状态变更为"已问询"。 莱普科技成立于2003年12月，注册资本为4818万元，是国家级"专精特新"重点小巨人企业。该公司基于先进精密激光技术和半导体创新工艺开 发激光工艺设备，主要应用于半导体先进制程和先进封装，是国内少数同时为半导体前、后道工序提供前沿激光工艺设备的厂商。 其法定代表人是董事长叶向明，控股股东是东莞市东骏投资，实际控制人是叶向明、毛冬。 | 项目名称 | 投资总额 | 利用募集资金投资额 | | --- | --- | --- | | 晶圆制造设备开发与制造中心项目 | 30,588.35 | 30,588.35 | | 先进封装设备开发与制造中心项目 | 13,970.46 | 13,970.46 | | 研发中心及信息化建设项目 | 15,240.43 | 15,240.43 | | 研发、技术支持与营销网络建设项目 | 16,209.32 | 16,209.32 | | 补充流动资金 | 8,991.44 | 8,991 ...