盛合晶微科创板IPO进入问询阶段
Bei Jing Shang Bao·2025-11-16 06:35
本次冲击上市，盛合晶微拟募集资金约48亿元，扣除发行费用后将投资于三维多芯片集成封装项目、超 高密度互联三维多芯片集成封装项目。 据了解，盛合晶微是集成电路晶圆级先进封测企业。公司科创板IPO于2025年10月30日获得受理。 北京商报讯（记者 马换换 李佳雪）近期，上交所官网显示，盛合晶微半导体有限公司（以下简称"盛合 晶微"）科创板IPO进入问询阶段。 ...
本次冲击上市，盛合晶微拟募集资金约48亿元，扣除发行费用后将投资于三维多芯片集成封装项目、超 高密度互联三维多芯片集成封装项目。 据了解，盛合晶微是集成电路晶圆级先进封测企业。公司科创板IPO于2025年10月30日获得受理。 北京商报讯（记者 马换换 李佳雪）近期，上交所官网显示，盛合晶微半导体有限公司（以下简称"盛合 晶微"）科创板IPO进入问询阶段。 ...