盛美上海交付首台水平式面板电镀设备 响应先进封装市场需求

据了解，该系统采用ACM专利申请保护的水平电镀技术，并支持铜、镍、锡银及金等多材质电镀工 艺。其中，铜电镀腔体配备了专为高凸柱应用设计的高速电镀桨叶，能够实现超过300微米的凸柱高 度。Ultra ECP ap-p设备采用四边密封干式接触卡盘以提升可靠性，配备电镀腔内清洗功能以最大限度 减少不同电镀腔之间的化学交叉污染，并采用水平电镀设计——通过同步旋转卡盘与旋转矩形电场实现 卓越的膜厚均匀性。 今日，盛美上海宣布，已向领先的面板制造客户成功交付首台面板级先进封装电镀设备Ultra ECP ap- p。 据介绍，Ultra ECP ap-p是面向大面板市场的首台商用面板级铜电镀系统，支持凸柱、凸块和再分布层 （RDL）工艺中的电镀环节。该系统实现了可与传统圆形晶圆工艺相媲美的面板处理性能，使制造商能 够更加高效地满足严苛的器件要求。 盛美上海总经理王坚表示："成功交付Ultra ECP ap-p订单彰显了凭借差异化创新，我们有能力提供高性 能面板电镀解决方案，以帮助客户加速推进扇出型面板级封装技术蓝图，同时巩固我们在先进封装生态 体系里的重要地位。随着市场对新一代器件需求的增长，面板级封装提供了大规模生产所需 ...