立昂微斥资22.62亿元扩产，加码12英寸重掺衬底片布局

11月18日，立昂微发布对外投资公告，宣布其控股子公司金瑞泓微电子（衢州）有限公司（简称"金瑞泓微电子"）与衢州智造新城管理委员会签署《投资协 议书》，计划在现有厂房内投资建设"年产180万片12英寸重掺衬底片项目"，项目总投资额达22.62亿元。 从资金来源看，项目出资方式为现金，全部源于立昂微及子公司的自有资金与自筹资金，不涉及募集资金。立昂微明确表示，资金投入进度将结合公司资金 状况、市场供需状况动态调节，每年3.5亿元的投入规模不会对现有业务造成资金压力，也不会影响生产经营活动的正常运行。项目预计投资收益率为 7.76%，投产后将进一步完善公司在半导体硅片领域的产能布局。 此次扩产具有鲜明的战略针对性。公告显示，金瑞泓微电子现有重掺系列硅片产能已接近满产，而当前新能源汽车、AI服务器、储能等新兴产业飞速发 展，高端功率器件市场对重掺砷、重掺磷等系列的厚层、埋层等特殊规格硅外延片需求迫切。本次项目生产的12英寸重掺衬底片，正是制备此类高端产品的 核心材料，终端可广泛应用于AI服务器不间断电源、储能变流器、充电桩、工业电子及汽车电子等领域。 技术层面，金瑞泓微电子已掌握12英寸硅片成套工艺核心技术，项目将 ...