格隆汇9月15日丨立昂微(605358.SH)在投资者互动平台表示，据公开报道了解，速腾聚创宣布旗下可量 产高性能车规级数字化激光雷达EM4、EMX和E1，将接入NVIDIA DRIVE AGX平台，前述两家平台的 合作有望推动自动驾驶技术的全面升级。公司控股子公司立昂东芯作为一家专注于化合物半导体射频及 光电芯片的代工制造平台，其中VCSEL芯片可应用于智能驾驶、机器人、光通信等领域并已实现大规 模出货，立昂东芯与速腾聚创、禾赛科技、瑞识科技等客户在VCSEL产品保持紧密合作关系。 ...

格隆汇9月15日丨立昂微(605358.SH)在投资者互动平台表示，据公开报道了解，速腾聚创宣布旗下可量 产高性能车规级数字化激光雷达EM4、EMX和E1，将接入NVIDIA DRIVE AGX平台，前述两家平台的 合作有望推动自动驾驶技术的全面升级。公司控股子公司立昂东芯作为一家专注于化合物半导体射频及 光电芯片的代工制造平台，其中VCSEL芯片可应用于智能驾驶、机器人、光通信等领域并已实现大规 模出货，立昂东芯与速腾聚创、禾赛科技、瑞识科技等客户在VCSEL产品保持紧密合作关系。 ...

格隆汇9月15日丨立昂微(605358.SH)在投资者互动平台表示，公司6-8英寸外延片产品自年初以来订单 饱满，产能利用率保持在较高水平。 ...

格隆汇9月15日丨立昂微(605358.SH)在投资者互动平台表示，化合物半导体射频及光电芯片业务板块产 品可满足低轨卫星、低空经济、机器人、智能驾驶及光通信等下游需求。pHEMT芯片已应用于低轨卫 星领域，VCSEL芯片已用于智能驾驶、机器人、光通信等领域。 ...

立昂微今年以来股价涨0.89%，近5个交易日跌3.06%，近20日跌0.75%，近60日涨11.17%。 今年以来立昂微已经1次登上龙虎榜，最近一次登上龙虎榜为4月22日。 9月9日，立昂微盘中下跌2.04%，截至13:32，报24.99元/股，成交1.87亿元，换手率1.10%，总市值 167.77亿元。 资金流向方面，主力资金净流出1560.61万元，特大单买入523.83万元，占比2.79%，卖出1675.41万元， 占比8.94%；大单买入3601.86万元，占比19.21%，卖出4010.88万元，占比21.39%。 机构持仓方面，截止2025年6月30日，立昂微十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第八大流通 股东，持股843.44万股，相比上期增加27.92万股。南方中证500ETF（510500）位居第九大流通股东， 持股794.61万股，相比上期增加113.53万股。 责任编辑：小浪快报 截至6月30日，立昂微股东户数7.53万，较上期增加2.70%；人均流通股8911股，较上期减少2.63%。 2025年1月-6月，立昂微实现营业收入16.66亿元，同比增长14.18%；归母净利润-1. ...

Group 1 - The company, Lian Micro (605358.SH), currently does not have research and development activities focused on silicon carbide substrate materials [1] - The company's R&D expenditures are primarily concentrated on three main business areas: semiconductor silicon wafers, semiconductor power device chips, and compound semiconductor RF and optoelectronic chips [1]

人民财讯9月8日电，立昂微（605358）9月8日在互动平台表示，立昂东芯6英寸碳化硅基氮化镓产品通 过客户验证，下半年将有望实现出货，目前多应用在航空航天、大型通讯基站、高铁机车、防卫市场等 领域。公司相比同行的竞争优势是公司的自动化产线与砷化镓兼容，可降低成本和故障率，技术方面柔 和了PED在电力电子方面的积累，在钝化和高压器件方面有较好的改善。 ...

Group 1 - The core viewpoint of the article is that Lian Microelectronics (605358.SH) has confirmed the stability of the procurement price for electronic-grade polysilicon, which is essential for semiconductor wafer production [1] Group 2 - The company produces semiconductor wafers and relies on electronic-grade polysilicon as a key material [1] - The current procurement price of electronic-grade polysilicon remains stable, indicating a potentially favorable cost environment for the company [1]

Group 1 - The company, Lian Micro (605358.SH), currently does not have research and development activities for silicon carbide substrate materials [1] - The company's R&D expenditures are primarily focused on three main business areas: semiconductor silicon wafers, semiconductor power device chips, and compound semiconductor RF and optoelectronic chips [1]

Group 1 - The core viewpoint of the article is that Lian Micro (605358.SH) has confirmed its focus on pHEMT chips for low Earth orbit satellite applications, indicating a strategic direction in the semiconductor industry [1] - The company currently does not have any shipments of indium phosphide products, highlighting a specific area of product development that is not yet realized [1]