杭州立昂微电子股份有限公司 2026 年第一次临时股东会 会议资料 2026 年 1 月 26 日 1 目 录 | 杭州立昂微电子股份有限公司 | 2026 年第一次临时股东会会议须知 | 3 | | --- | --- | --- | | 杭州立昂微电子股份有限公司 | 2026 年第一次临时股东会会议议程 | 4 | | 一、关于 2025 | 年度日常关联交易的执行情况及 2026 年度日常关联交易预计情况的议案 | 5 | | 二、关于公司 2026 | 年度为控股子公司提供担保的议案 | 7 | 2 证券代码：605358 证券简称：立昂微 债券代码：111010 债券简称：立昂转债 杭州立昂微电子股份有限公司 2026 年第一次临时股东会会议须知 为维护股东的合法权益，确保杭州立昂微电子股份有限公司 2026 年第一次临时股东会的 正常秩序和议事效率，根据《公司法》、《公司章程》和《股东会议事规则》的有关规定，现将 会议须知通知如下： 一、本次会议期间，全体参会人员应维护股东的合法权益，确保会议的正常秩序和议事效 率为原则，自觉履行法定义务。 二、为保证本次会议的严肃性和正常秩序，除出席会议的股东 ...

| 代码 | 名称 | | 涨幅% ↓ | 总市值 | 年初至今涨幅% | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 688234 | 天岳先进 | | 12.53 | 505亿 | 17.32 | | 688727 | 恒坤新材 | 1 | 8.44 | 312亿 | 45.28 | | 301536 | 星宸科技 | 中 | 8.20 | 296亿 | 17.13 | | 688270 | 臻福科技 | 4 | 7.94 | 420亿 | 60.56 | | 688584 | 上海合晶 | 长 | 6.44 | 167亿 | 14.59 | | 688729 | 吃唐股份 | | 6.04 | 841亿 | 16.26 | | 688691 | 灿芯股份 | | 5.58 | 170亿 | 38.75 | | 301629 | 矽电股份 | 1 | 5.22 | 146亿 | 59.88 | | 688652 | 京仪装备 | -06- | 5.18 | 223亿 | 34.80 | | 605358 | 立昂微 | 東 | 5.15 | 293亿 | 25.45 | ...

证券日报网讯 1月15日，立昂微在互动平台回答投资者提问时表示，立昂东芯拥有行业内首个将栅长 0.15um的功率管、低噪声晶体管、PN二极管、E/D逻辑及射频开关集成于单芯片的商业化以及可量产工 艺技术，该技术融合了独立优化的栅长为0.15um的Emode低噪声pHEMT与0.15umDmode功率pHEMT， 实现同芯片内业界性能领先的功率放大器和低噪声放大器。该技术以及其它多种0.15、0.25um的 GaAspHEMT工艺技术和GaNHEMT工艺技术，既可应用于卫星的通信领域，也可应用于地面通信终端 通信。目前应用于低轨卫星通信芯片已实现大批量出货，应用于地面通信终端的芯片已通过客户验证。 （编辑 任世碧） ...

格隆汇1月12日丨立昂微(605358.SH)在投资者互动平台表示，在车载雷达领域，立昂东芯VCSEL芯片产 品已用于智能驾驶中的激光雷达产品并已实现大规模出货，其中二维可寻址大功率VCSEL工艺技术， 成为全球首家量产车规级激光雷达VCSEL芯片的制造商，产品已应用于智能驾驶、人形机器人、割草 机器人等领域。4D毫米波雷达和激光雷达是两种不同的传感器技术，它们在原理、性能、应用场景和 成本等方面存在区别，公司暂无应用于车载4D毫米波雷达的产品。 ...

格隆汇1月12日丨立昂微(605358.SH)在互动平台表示，在车载雷达领域，立昂东芯VCSEL芯片产品已用 于智能驾驶中的激光雷达产品并已实现大规模出货，其中二维可寻址大功率VCSEL工艺技术，成为全 球首家量产车规级激光雷达VCSEL芯片的制造商，产品已应用于智能驾驶、人形机器人、割草机器人 等领域。4D毫米波雷达和激光雷达是两种不同的传感器技术，它们在原理、性能、应用场景和成本等 方面存在区别，公司暂无应用于车载4D毫米波雷达的产品。 ...

格隆汇1月12日丨立昂微(605358.SH)在互动平台表示，立昂东芯pHEMT工艺可将栅长0.15um的功率 管、低噪声晶体管、PN二极管、E/D逻辑及射频开关集成于单芯片并实现商业化量产，目前已用于低轨 卫星通信领域并已实现大批量出货，实现包括功率放大器（PA），低噪声放大器（LNA）以及射频开 关（SW）等功能。此外，立昂东芯的氮化镓射频芯片工艺也将实现卫星领域应用作为目标。 ...

格隆汇1月12日丨立昂微(605358.SH)在投资者互动平台表示，在车载雷达领域，立昂东芯VCSEL芯片产 品已用于智能驾驶中的激光雷达产品并已实现大规模出货，其中二维可寻址大功率VCSEL工艺技术， 成为全球首家量产车规级激光雷达VCSEL芯片的制造商，产品已应用于智能驾驶、人形机器人、割草 机器人等领域。4D毫米波雷达和激光雷达是两种不同的传感器技术，它们在原理、性能、应用场景和 成本等方面存在区别，公司暂无应用于车载4D毫米波雷达的产品。 ...

格隆汇1月12日丨立昂微(605358.SH)在互动平台表示，立昂东芯pHEMT工艺可将栅长0.15um的功率 管、低噪声晶体管、PN二极管、E/D逻辑及射频开关集成于单芯片并实现商业化量产，目前已用于低轨 卫星通信领域并已实现大批量出货，实现包括功率放大器（PA），低噪声放大器（LNA）以及射频开 关（SW）等功能。此外，立昂东芯的氮化镓射频芯片工艺也将实现卫星领域应用作为目标。 ...

格隆汇1月12日丨立昂微(605358.SH)在互动平台表示，在车载雷达领域，立昂东芯VCSEL芯片产品已用 于智能驾驶中的激光雷达产品并已实现大规模出货，其中二维可寻址大功率VCSEL工艺技术，成为全 球首家量产车规级激光雷达VCSEL芯片的制造商，产品已应用于智能驾驶、人形机器人、割草机器人 等领域。4D毫米波雷达和激光雷达是两种不同的传感器技术，它们在原理、性能、应用场景和成本等 方面存在区别，公司暂无应用于车载4D毫米波雷达的产品。 ...

Group 1 - The company has decided to extend the completion date of the "Annual Production of 1.8 Million 12-inch Semiconductor Silicon Epitaxial Wafer Project" to December 2027 due to market conditions and demand fluctuations [3][6][8] - The company raised a total of RMB 339 million through the issuance of convertible bonds, with a net amount of RMB 337.81 million after deducting issuance costs [1][2] - As of December 31, 2025, the cumulative investment from the raised funds amounted to RMB 286.99 million, excluding issuance costs [2] Group 2 - The project was initially delayed to May 2026 due to weak market conditions affecting the semiconductor industry, leading to underutilization of existing production capacity [3][5] - The construction of the new epitaxial workshop has reached the roofing stage and is expected to be completed by August 2026, followed by equipment installation and debugging [6][7] - The company has observed a recovery in the semiconductor silicon wafer industry since Q1 2025, with increased demand for high-end power devices, prompting a faster project construction pace [7] Group 3 - The board of directors approved the project delay during a meeting on January 9, 2026, and the decision followed necessary procedures [9][42] - The company has implemented a prudent investment strategy to protect shareholder interests and mitigate investment risks [5][8] - The company will continue to monitor market conditions and adjust the project implementation pace accordingly to ensure efficient use of raised funds [7][8]