● 业绩预告的具体适用情形：净利润为负值。 ● 杭州立昂微电子股份有限公司（以下简称"公司"）预计2025年度实现营业收入359,500.00万元左右， 同比增长约16.26%。预计实现归属于上市公司股东的净利润为亏损12,100.00万元左右，同比减亏约 54.47%。 证券代码：605358 证券简称：立昂微 公告编号：2026-009 债券代码：111010 债券简称：立昂转债 杭州立昂微电子股份有限公司 2025年年度业绩预告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容 的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 重要内容提示： ● 预计归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为亏损16,100.00万元左右，同比减亏约 39.46%。 一、本期业绩预告情况 （一）业绩预告期间 2025年1月1日至2025年12月31日。 （二）业绩预告情况 1、经财务部门初步测算，预计2025年度实现营业收入359,500.00万元左右，与上年同期相比增加 50,268.34万元左右，同比增长约16.26%。其中实现主营收入355,600.00万元左右，同比增长 ...

智通财经1月21日讯（记者 汪斌）得益于半导体行业市场需求增长，立昂微（605358.SH）预计2025年 亏损幅度有所收窄。 立昂微今日晚间发布业绩预告，预计公司2025年度实现营收约35.95亿元，同比增长16.26%；预计归母 净利润亏损1.21亿元左右，亏损幅度有所减少，上年同期公司净亏损2.66亿元。值得注意的是，公司预 计2025年实现EBITDA（息税折旧摊销前利润）约11.2亿元，同比增长约75.91%。 对于业绩连续亏损的原因，立昂微归结为折旧摊销支出、计提存货跌价准备、可转债利息费用、公允价 值变动损失四个因素所致。根据公告，2025年公司折旧摊销支出约11.24亿元，计提存货跌价准备、可 转债利息费用分别为1.26亿元、1.35亿元。 对于业绩从深度亏损转为大幅减亏的原因，立昂微在公告中明确指出，这得益于半导体硅片板块盈利能 力的复苏。 立昂微称，随着产品结构持续向高端化迭代升级，半导体硅片业务的平均销售单价自2025年第一季度起 呈逐季提升态势；加之产销规模稳步扩张，尤其是12英寸硅片产销量实现大幅增长，硅片单位成本亦随 之同步下降。在出货价格提升和单位成本下降双重驱动下，硅片业务综合 ...

转自：证券时报 人民财讯1月21日电，立昂微(605358)1月21日公告，预计2025年度实现归属于上市公司股东的净利润为 亏损1.21亿元左右，同比减亏。报告期内，公司归属于上市公司股东的净利润同比大幅减亏，主要得益 于半导体硅片板块盈利能力的复苏。 ...

| 证券代码：605358 | 证券简称：立昂微 | 公告编号：2026-009 | | --- | --- | --- | | 债券代码：111010 | 债券简称：立昂转债 | | 杭州立昂微电子股份有限公司 2025 年年度业绩预告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏， 并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 重要内容提示： ● 业绩预告的具体适用情形：净利润为负值。 ● 杭州立昂微电子股份有限公司（以下简称"公司"）预计2025年度实现营业收入 359,500.00万元左右，同比增长约16.26%。预计实现归属于上市公司股东的净利润为亏损 12,100.00万元左右，同比减亏约54.47%。 ● 预计归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为亏损16,100.00万元左右，同 比减亏约39.46%。 一、本期业绩预告情况 （一）业绩预告期间 2025年1月1日至2025年12月31日。 （二）业绩预告情况 1、经财务部门初步测算，预计2025年度实现营业收入359,500.00万元左右，与上年同期 相比增加50,268.34万元左右，同比 ...

格隆汇1月21日丨立昂微公告称，立昂微预计2025年度实现归属于上市公司股东的净利润为亏损1.21亿 元左右，上年同期亏损2.66亿元。预计2025年度实现营业收入35.95亿元左右，同比增长约16.26%。业 绩变动主要原因是半导体硅片板块盈利能力复苏，产品结构向高端化升级，12英寸硅片产销量大幅增 长，销售单价提升、单位成本下降，带动毛利率改善，同时非经常性损益增加。 ...

南财智讯1月21日电，立昂微发布年度业绩预告，预计2025年全年归属于上市公司股东的净利润为亏损 12,100.00万元左右，同比减亏约54.47%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为亏损 16,100.00万元左右，同比减亏约39.46%。净利润变动原因为：报告期内，公司实现归属于上市公司股 东的净利润变动的主要原因：1、随着公司扩产项目陆续转产，本报告期折旧摊销支出约112,370.00万 元，同比增加约18,463.00万元。2、基于谨慎性原则，本报告期计提了约12,560.00万元的存货跌价准 备。3、报告期内公司计提了13,540.00万元的可转债利息费用。4、2024年12月控股子公司金瑞泓微电子 （衢州）有限公司收购金瑞泓微电子（嘉兴）有限公司少数股权导致利润减少约4,310.00万元。报告期 内，公司归属于上市公司股东的净利润同比大幅减亏，主要得益于半导体硅片板块盈利能力的复苏。随 着产品结构持续向高端化迭代升级，半导体硅片业务的平均销售单价自2025年第一季度起呈现逐季提升 态势；加之产销规模的稳步扩张，尤其是12英寸硅片产销量实现大幅增长，硅片单位成本亦随之同步下 降。在出货价 ...

立昂微(605358.SH)公告称，立昂微预计2025年度实现归属于上市公司股东的净利润为亏损1.21亿元左 右，上年同期亏损2.66亿元。预计2025年度实现营业收入35.95亿元左右，同比增长约16.26%。业绩变 动主要原因是半导体硅片板块盈利能力复苏，产品结构向高端化升级，12英寸硅片产销量大幅增长，销 售单价提升、单位成本下降，带动毛利率改善，同时非经常性损益增加。 ...

格隆汇1月21日丨立昂微(605358.SH)公布，公司预计2025年度实现营业收入35.95亿元左右，同比增长约 16.26%。预计实现归属于上市公司股东的净利润为亏损1.21亿元左右，同比减亏约54.47%。预计归属于 上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为亏损1.61亿元左右，同比减亏约39.46%。 ...

随着 5G、人工智能、汽车电子等新兴领域需求持续爆发，全球半导体材料市场正迎来强劲复苏周期。 SEMI 数据显示，2023 年全球半导体材料市场规模已达 667 亿美元，2024 年受 AI 算力需求爆发与晶圆 厂扩产推动，市场显著回暖，预计 2025 年规模将突破 730 亿美元，2023-2028 年复合增长率达 5.6%。 作为全球半导体制造重心，中国市场表现亮眼，2023 年中国大陆半导体材料销售额 131 亿美元，同比 增长 3.8%，成为全球唯一逆势增长地区，全球份额提升至 20%，逐步成长为市场增长核心引擎。 市场格局：晶圆制造材料主导 中国成增长关键极 半导体材料是芯片制造的底层支撑，贯穿全产业链，按制造流程分为晶圆制造材料和封装材料两大类。 其中，晶圆制造材料占据市场主导地位，2023 年占比达 62.2%（415 亿美元），封装材料占比 37.8%（252 亿美元）。细分领域中，硅片以 33% 的份额成为晶圆制造材料第一大品类，电子特气 （14%）、光掩模（13%）紧随其后；封装材料则以封装基板为核心，占比高达 55%，引线框架、键合 线分别占 16% 和 13%。 全球市场长期呈现高度集 ...

证券日报网1月19日讯，立昂微（605358）在接受调研者提问时表示，公司12英寸硅片生产技术拥有自 主知识产权，通过二十余年的技术攻关与经验积累，公司外延技术和重掺单晶技术优势突出，是公司的 核心竞争力。上述优势可以构建与同行业公司的差异化竞争，因此公司相较同行业公司拥有更好的盈利 能力。公司的外延技术既可以应用于重掺硅外延片，也可以应用于轻掺硅外延片。(1)公司拥有行业领 先的超低阻重掺单晶技术和外延缺陷消除技术，12英寸重掺系列外延片满足高端功率器件需求，终端应 用于AI服务器不间断电源、储能变流器、充电桩、工业电子、伺服驱动器以及消费类电子、汽车电 子、家用电器、嵌入式系统和工业控制等领域，市场需求广阔。现有12英寸重掺系列硅片稼动率约 80%。(2)公司轻掺硅外延片聚焦12英寸逻辑电路用轻掺硼硅片、BCD轻掺硼硅片、CIS轻掺硼硅片等重 点产品，上述产品已在客户端快速上量，相较于轻掺抛光片拥有更高的单片价值量。 ...