存储芯片急单涌现，3D NAND代工“风口”属于谁？

"支撑AI大模型的底层基础设施——服务器、数据中心、存储，有望从2024年的1490亿美元增长到2030 年的3400亿美元，是半导体市场中增长最快的部分。"11月19日，国际半导体产业协会（SEMI）中国总 裁冯莉在2025年产业链供应链国际合作交流会暨企业家太湖论坛分论坛——集成电路产业链合作对接交 流会上指出。 AI浪潮不仅点燃了以GPU为代表的逻辑芯片，也拉动了对存储芯片的需求。 今年以来，三星、SK海力士等国际存储巨头逐渐将部分DRAM产能转向HBM，同时将NAND产能聚焦 于高层数、高性能产品，以满足AI需求。 这一集体转向也给存储市场留下了供给缺口。至讯创新科技（无锡）有限公司董事长汤强指出，由AI 算力基建驱动，2025年开始存储芯片迎来了"超级周期"。"业内人士预计在接下来数年内，存储芯片都 会处于缺货状态。因此，这次周期也为存储代工的发展提供了机会。" 代工需求激增 "出于管理效率、成本控制等考虑，国际存储大厂量产的技术节点通常不超过3-4代。当主流技术推进到 300层左右时，100层以下的中低层数3D NAND逐渐被大厂放弃。"汤强指出。 眼下，随着国际存储大厂主动战略收缩，也给国内带来 ...