强一股份科创板IPO：行业天花板、与关联供应商交易的公允性均值得商榷

来源：估值之家 半导体产业链可分为上中下游，上游为半导体技术服务、软件、材料及设备等；中游为半导体的设计与制造；下游为半导体产品及应用。因发展时 间久、市场规模大、产业链条长、生产工序多、专业分工细等特点，半导体产业链条形成了诸多细分行业。探针卡作为一种应用于半导体制造中游 环节的晶圆测试硬件，是测试机与待测晶圆的接触媒介，是半导体生产过程中晶圆测试阶段的"消耗型"硬件，能够直接影响芯片良率及制造成本， 也是芯片设计与制造不可或缺的一环，对半导体产业链具有重要意义。 强一半导体（苏州）股份有限公司（本文简称："强一股份"或"发行人"），系一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦晶圆测试核 心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。招股书中信息显示，其具备探针卡及其核心部件的专业设计能力，是市场地位领先的拥有自主MEMS探 针制造技术并能够批量生产、销售MEMS探针卡的厂商，打破了境外厂商在MEMS探针卡领域的垄断。 强一股份本次拟于科创板公开发行的普通股不超过3,238.99万股，募资150,000.00万元，其中120,000.00万元用于南通探针卡研发及生产项目， 30,000.00万元用于苏州总部 ...