小K播早报|美国拟允许英伟达H200芯片对华销售 16只硬科技主题基金同日获批

工信部启动卫星物联网业务商用试验 登录新浪财经APP 搜索【信披】查看更多考评等级 《科创板日报》11月24日讯，今日科创板早报主要内容有：工信部启动卫星物联网业务商用试验；今年 我国低空经济市场规模预计将达1.5万亿元；华为发布Flex:ai AI容器技术；长鑫存储发布DDR5内存新 品，最高速率达8000Mbps；摩尔线程即将登陆科创板，今日启动申购。 《科创板日报》主播小K为您播报。 【市场动态】 美国政府据称正考虑允许英伟达对华出售H200芯片 根据相关消息，特朗普政府正考虑批准向中国出口美国芯片制造商英伟达的H200人工智能芯片。报道 援引知情人士消息称，负责监管美国出口管制的美国商务部正就改变对华出口限制一事进行审查，并称 相关计划可能会发生变动。报道称，美国商务部暂未对此作出回应，英伟达尚未就此直接置评。 华为发布Flex:ai AI容器技术 实现单卡同时承载多个AI工作负载 华为近日发布Flex:ai AI容器软件，通过算力切分技术，将单张GPU/NPU算力卡切分为多份虚拟算力单 元，切分粒度精准至10%，实现了单卡同时承载多个AI工作负载，并可聚合集群内各节点的空闲XPU算 力聚合形成"共享 ...