金盘科技11月21日获融资买入2.09亿元，融资余额10.99亿元

分红方面，金盘科技A股上市后累计派现7.13亿元。近三年，累计派现5.43亿元。 融券方面，金盘科技11月21日融券偿还5900.00股，融券卖出3.30万股，按当日收盘价计算，卖出金额 239.45万元；融券余量19.90万股，融券余额1442.97万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。 资料显示，海南金盘智能科技股份有限公司位于海南省海口市南海大道168-39号，成立日期1997年6月3 日，上市日期2021年3月9日，公司主营业务涉及主要从事应用于新能源、高端装备、节能环保等领域的 输配电及控制设备产品的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：输配电设备87.05%，储能系列 9.59%，光伏电站业务1.90%，安装工程业务0.73%，其他(补充)0.54%，数字化整体解决方案0.19%。 截至9月30日，金盘科技股东户数1.49万，较上期减少19.18%；人均流通股30893股，较上期增加 23.87%。2025年1月-9月，金盘科技实现营业收入51.94亿元，同比增长8.25%；归母净利润4.86亿元，同 比增长20.27%。 11月21日，金盘科技跌5.70%，成交额17.47亿元。两融数据显示 ...