莱尔科技11月21日获融资买入180.35万元，融资余额1.98亿元

11月21日，莱尔科技跌4.79%，成交额2763.33万元。两融数据显示，当日莱尔科技获融资买入额180.35 万元，融资偿还248.42万元，融资净买入-68.06万元。截至11月21日，莱尔科技融资融券余额合计1.98 亿元。 融资方面，莱尔科技当日融资买入180.35万元。当前融资余额1.98亿元，占流通市值的4.31%，融资余 额超过近一年90%分位水平，处于高位。 融券方面，莱尔科技11月21日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00 元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。 资料显示，广东莱尔新材料科技股份有限公司位于广东省佛山市顺德区大良街道五沙社区顺宏路1号， 成立日期2004年4月2日，上市日期2021年4月12日，公司主营业务涉及功能性涂布胶膜材料及下游应用 产品的研发、生产、销售。主营业务收入构成为：功能胶膜类材料41.05%，功能胶膜类应用产品 38.48%，电池箔17.45%，其他(补充)3.03%。 截至9月30日，莱尔科技股东户数3745.00，较上期增加6.60%；人均流通股41436股，较上期减少 6 ...