兴森科技：IC封装基板为芯片封装原材料

证券日报网讯兴森科技（002436）11月24日在互动平台回答投资者提问时表示，公司IC封装基板为芯片 封装原材料，芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户。具体客户和具体业务合作内容因保密协议约 定不便披露。 ...