国内芯片用光刻胶，70%以上依赖日本，是形势不太妙的

说实话，这些半导体材料的整体国产化率，其实是低于20%的，大多依赖进口，特别是先进工艺使用的材料，进口比例就更高。 但如果说国产化率最低的，可能是光刻胶了，国产率可能只有10%，并且较为严峻的是，我们70%以上是依赖日本的，最近这个形势大家都懂的啊，不用我 多说。 先给大家看一下整体的前端半导体材料（前端是指芯片制造这一块，后端指芯片封测这一块）方面，日本到底有多强了，这是权威机构电子信息产业网提供 的数据啊，不是我杜撰的，可以看到光刻胶日本占全球的份额高达72%。 而这些光刻胶又分种类的，并不是就一种，也是对应着芯片工艺的。 在芯片制造中，半导体设备重要，半导体材料也一样重要。 设计是工具，材料是原料，只有工具，没的原料，同样是不可能将芯片制造出来的。 在所有的半导体材料，价值占比最高的5种，分别是硅片（33%）、特种气体（14%）、光掩膜（13%）、光刻胶辅助材料（7%）和 CMP抛光材料 （7%）。 至于EUV光刻胶，就更加不用说了，国内没这个技术，还制造不出来，日本在EUV光刻胶方面，占了95%以上的比例。 为什么光刻胶我们会落后这么多，原因是多方面的，光刻胶其实是化学制剂，与化学是相关的，主要由感光 ...