兴森科技：公司的CSP封装基板应用领域涵盖存储芯片等

证券日报网讯兴森科技（002436）11月25日在互动平台回答投资者提问时表示，公司的CSP封装基板应 用领域涵盖存储芯片、应用处理器芯片、传感器芯片、射频芯片等，在存储芯片、射频芯片等领域间接 供应国内手机厂商；北京兴斐的AnylayerHDI、类载板主要应用于高端智能手机的主板、副板等领域。 公司会积极进行市场拓展，努力拓展标杆客户和市场份额。 ...