角逐AI算力：中国12英寸硅片2030年产能翻倍在即

（来源：半导体前沿） 来源：市场资讯 -金瑞泓、中欣晶圆、超硅、合晶、南京晶升、SEMI齐聚作精彩报告，会后将组织工业参观南京晶升装备股份有限公司 -第八届半导体大硅片论坛将于2025年12月25-26日在南京召开 ——中国AI产业与硅片需求 12英寸硅片将成为中国生成式AI产业的绝对主力。2025年至2030年，中国本土300mm硅片（12英寸）产能有望翻倍增长，月产能将新增约24万片，大部 分将用于AI训练芯片、HBM高性能存储器、逻辑和模拟芯片。 中国AI芯片（包括国产GPU、AI加速器、智能存储）主要使用12英寸硅片，300mm市场份额2024年已达62.6%，预计至2030年这一比例还将继续上升。8 英寸硅片在AI等高端领域的需求份额将降至不足10%，主要应用于汽车电子、工业控制和部分模拟器件。 随着全球生成式AI技术迈入高速发展阶段，中美两国在算力和半导体领域的竞争日趋激烈。AI大模型、推理与训练加速芯片（如GPU/TPU类产品）正推 动高端硅片市场大幅扩容，12英寸（300mm）硅片已成为主流趋势。中国作为全球第二大半导体市场，正在加快本土产业布局，力争在2030年实现硅片 产能和技术的全面突破 ...