金戈新材IPO：初中学历搞研发，竞争对手供原料

AI算力设备前景看好，芯片的"液冷"概念也一度成为市场焦点。 更关键的是，金戈新材研发实力颇为薄弱，"创新特性"遭北交所一询质疑。此外，氧化铝领域逐渐内 卷，公司的毛利率、价格、成本的波动问题亦被点出，长期盈利风险暴露无遗。 项目介绍： 公司简称：金戈新材 公司全称：广东金戈新材料股份有限公司 其实，在液冷设备和芯片之间，还有一层用于填充微小空隙的材料——导热界面材料（TIM）。 在TIM产业的上游，有一家自称领先的企业正在冲击北交所IPO——金戈新材。目前，该公司通过回天 新材、德邦科技、硅宝科技等知名下游企业向新能源汽车、智能手机、光伏等产业链供货，算是多个新 兴赛道的"上上游"。 然而，金戈新材的主要产品长期局限于氧化铝领域。虽然导热球铝在新能源汽车热管理场景应用情况良 好，但与前沿的铟、镓等液态金属仍有距离。 IPO进展：一询已回复 成立时间：2012年1月6日 募资投向： | | | | | 里位: 力元 | | --- | --- | --- | --- | --- | | 序号 | 项目名称 | 拟投资总额 | 拟募集资金投资金额 | 문 | | | 年产3 万吨功能性材料技 术改造项目 | 7 ...