博来纳润数亿投建双厂占先机，领跑行业量产CMP材料｜新质衢州

她指出，CMP产品的成功研发依赖于三大关键支柱：一是深厚的数据积累，二是紧密的客户需求对 接，三是覆盖从抛光机到抛光液、抛光垫的系统工程建设。 （原标题：博来纳润数亿投建双厂占先机，领跑行业量产CMP材料｜新质衢州） 21世纪经济报道记者 陈归辞 浙江衢州报道 半导体CMP（化学机械抛光）材料市场国产化进程正在加速。 CMP是半导体晶片表面加工的关键技术之一，CMP材料作为CMP过程中的关键材料，通过化学腐蚀与 机械研磨的协同作用，去除晶圆表面多余材料，实现全局平坦化。CMP材料主要包括抛光液、抛光 垫、钻石盘、清洗液等。 浙江博来纳润电子材料有限公司（下称"博来纳润"）成立于2022年，是一家专注于为半导体平坦化制程 提供CMP材料整体解决方案的公司，拥有10余年CMP研发与产业化经验，公司客户包括天岳先进、烁 科晶体、立昂微、有研硅、合晶硅、蓝思、伯恩等。 "在国内半导体赛道，2020年前CMP材料高度依赖进口。国际贸易摩擦倒逼供应链自主，而国内集成电 路产业向先进制程的跃迁，也内生出创新的需求。这种外部压力与内部动力的双重驱动，给我们带来了 创业与发展的契机。"博来纳润副总张姝表示。 衬底端头部客户全覆 ...