天域半导体今起招股 募资加码产能与研发 预计12月5日上市

财务资料显示，收入由2022年的人民币4.37亿元增至2023年的人民币11.71亿元，但降至2024年的人民币 5.196亿元。净溢利由2022年的人民币280万元激增至2023年的人民币9590万元。然而，于2024年取得净 亏损人民币5亿元，主要由于年内取得存货撇减拨备而产生毛损，主要受暂时供过于求导致碳化硅外延 片价格下跌趋势影响。截至2025年5月31日止五个月，尽管收入由2024年同期的人民币2.97亿元减少至 人民币2.57亿元，但截至2025年5月31日止五个月，公司于2024年取得的毛损及净亏损状态已转为毛利 及净溢利状态。 天域半导体(02658)于2025年11月27日至2025年12月2日招股，公司拟全球发售3007.05万股H股，香港公 开发售占10%，国际发售占90%，另有15%超额配股权。发售价将为每股发售股份58.00港元，每手50 股，预期H股将于2025年12月5日(星期五)上午九时正开始在联交所买卖。 假设发售价为每股股份58.00港元及假设超额配股权未获行使，全球发售净筹约16.71亿港元，约62.5% 预计将于未来五年内用于扩张整体产能，从而提升市场份额及产品竞争力; ...