超3300股上涨，消费电子、半导体芯片爆发，赛微电子大涨18%

华泰证券表示，多芯片互联是实现AI算力扩展的关键。而CPO作为硅光与先进封装的融合方案，能够在保持高带宽密度的同时降低传输损耗，或将成为突 破算力扩展瓶颈的关键技术路径，有望于2027年实现大规模商用。 东北证券认为，光模块景气度再攀升，重视产业链上游机会。明年光模块需求可见度较高，订单指引持续上修，供不应求将成为行业常态，景气度持续攀 升。 半导体芯片股走势强劲，CPO概念股继续活跃。赛微电子（300456）盘中触及20cm创历史新高，午间收盘涨超18%。此外，希荻微涨超11%，电科芯片 （600877）涨停，太辰光（300570）涨超10%，剑桥科技（603083）涨超9%，新易盛（300502）一度涨超10%，国芯科技、海光信息、中科蓝讯等纷纷跟 涨。 消息面上，谷歌正加快自研AI芯片TPU的商业化步伐，有报道称谷歌正与Meta等科技大厂谈外采合作。在外界看来，如果合作落地，TPU将进入谷歌体系 之外的超大规模数据中心，或对英伟达GPU 主导的算力市场带来冲击。 11月27日，A股早盘冲高回落，截至午间收盘，沪指涨0.49%，深成指涨0.38%，创业板指涨0.56%。全市场半日成交额1.1万亿。全市场超 ...