公告精选︱赛微电子：赛莱克斯北京所代工的MEMS-OCS芯片尚未进入规模量产阶段；天普股份：停牌核查

| | | 11月27日重要公告精选 | | --- | --- | --- | | 类型 | 公司 | 主要内容 | | 热点 | 天普股份 | 停牌核查 | | | 赛微电子 | 赛莱克斯北京所代工的MEMS-OCS芯片尚未进入规模量产阶段 | | 签约项目 | 红太阳 | 拟在云南曲靖打造以吡啶碱作为核心中间体的全产业链 | | 合同中标 | 中铝国际 | 联合体中标青铜峡电解槽"以大代小"升级改造项目 | | 股权转让 | 浩瀚深度 | 拟以7068.86万元收购国瑞数智16.0656%的股权 | | 回购 | 华新环保 | 累计回购1.3202%股份 回购方案已实施完成 | | 增减持 | 创新新材 | 华联集团拟减持不超过3756.07万股公司股份 | | 其他 | 广东建科 | 与林芝经济开发区管理委员会签署框架协议 | | | 辰安科技 | 筹划向特定对象合肥国投发行A股股票事宜 股票停牌cc国建口 | 【热点】 赛微电子(300456.SZ)：赛莱克斯北京所代工的MEMS-OCS芯片尚未进入规模量产阶段 天普股份(605255.SH)：停牌核查 【项目投资】 濮耐股份(002225.SZ)： ...