回天新材(300041.SZ)：公司半导体用胶产品包括underfill、edgebond、TIM、LID粘接等，主要应用于半导体封装（后道）领域
Huitian New MaterialsHuitian New Materials(SZ:300041) Ge Long Hui·2025-11-28 08:17

格隆汇11月28日丨回天新材(300041.SZ)在投资者互动平台表示，公司半导体用胶产品包括underfill、 edgebond、TIM、LID粘接等，主要应用于半导体封装（后道）领域。 ...