艾森股份调整集成电路材料测试中心项目进度，将延期至2027年

截至2025年10月31日，该项目已累计投入募集资金1.918亿元，投入进度达62.03%。目前测试中心大楼已完工并投入使用，多个产品测试平台的仪器配套与 调试工作顺利完成且使用良好。对于剩余仪器设备，公司因行业技术进步、产品研发节奏，以及部分精密设备安装调试周期长、进口设备受国际贸易摩擦和 关税壁垒影响等因素，审慎决定延长项目实施期限。 公告明确，本次项目延期仅调整预定可使用状态时间，项目实施主体、实施方式、投资用途及投资规模均未发生变更，不存在改变或变相改变募集资金投 向、损害股东利益的情形，不会对公司正常经营产生不利影响。 公告同时披露，截至2025年10月31日，公司募集资金余额为1.2415亿元，其中9000万元用于闲置募集资金投资结构性存款，专项账户余额3415.48万元。 11月29日，艾森股份发布《关于部分募集资金投资项目延期的公告》，宣布将"集成电路材料测试中心项目"预定可使用状态日期由2025年12月调整至2027年 12月，项目其他核心要素保持不变。 据悉，艾森股份于2023年12月完成首次公开发行股票，募集资金总额6.1759亿元，净额5.445亿元，用于"年产12,000吨半导体专用 ...