谷歌加冕“AI新王”，先进封装格局生变

相较于CoWoS，EMIB的优势主要集中在面积与成本上。 在谷歌加冕"新王"之际，算力芯片格局也随着TPU的横空出世而生变。与之对应的，先进封装技术作为 高效能运算的配套方案，或将同步开启转型的步伐。 据Trendforce最新观察，谷歌、Meta等北美云端服务业者（CSP）开始积极与英特尔接洽EMIB解决方 案。报告指出，随着谷歌决定在2027年TPU v9导入EMIB试用，Meta亦积极评估规划用于其MTIA产 品。 什么是EMIB？简单来说，这是英特尔推出的一种2.5D先进封装技术。尽管台积电的CoWoS长期在该领 域占据主导地位，但EMIB却凭借自身优势悄然吸引着市场的注意。据悉，苹果日前发布DRAM封装工 程师招聘需求，要求具备CoWoS、EMIB、SoIC和PoP等先进封装技术经验。而高通为其数据中心业务 部门招聘的产品管理总监职位也要求熟悉EMIB技术。 除此之外，据报道，美满电子、联发科等同样考虑为ASIC项目导入英特尔EMIB先进封装。究其原因， TrendForce指出，AI HPC（高效能运算）需求旺盛导致CoWoS面临产能短缺、光罩尺寸限制，以及价格 高昂等问题。 更进一步而言，EMI ...