冲刺“中国SiC芯片第一股”！又一SiC企业IPO“进度条”刷新

近日，中国证监会国际合作司发布《关于深圳基本半导体股份有限公司境外发行上市及境内未上市股份"全流通"备案通知书》。此次备案的取得，标志着 基本半导体港股IPO进入实质推进阶段。 此前，已有多家碳化硅半导体企业开启港股上市之路，主要集中在衬底、外延片等上游环节，涉及企业包括已经在A股科创板上市的天岳先进、碳化硅外 延片供应商瀚天天成以及天域半导体等。若此次基本半导体能顺利登陆港股，将有望成为国内"碳化硅芯片第一股"。 邀请您加入行业交流群！ 据招股书显示，2022-2024年期间基本半导体营收年复合增长率为59.9%，呈现强劲增长态势。基本半导体是国内首批大规模生产和交付应用于新能源汽车 碳化硅解决方案的企业之一。公司自主研发的车规级碳化硅功率模块已应用于领先汽车制造商的量产旗舰车型，截至2024年底，基本半导体获得10多家汽 车制造商超50款车型的design-in良好往绩记录。报告期内，基本半导体碳化硅功率模块营收年复合增长率达到434.3%。按2024年收入计算，基本半导体在 全球碳化硅功率模块市场中排名第七。 除新能源汽车外，基本半导体碳化硅功率器件在风光储能、轨道交通、工业控制、智能电网等领域实现了规 ...