美光科技取得接合堆叠微电子组件时温度改变及相关衬底和组合件专利

国家知识产权局信息显示，美光科技公司取得一项名为"在接合堆叠的微电子组件时的温度改变和相关 衬底和组合件"的专利，授权公告号CN113410147B，申请日期为2021年3月。 声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。 本文源自：市场资讯 作者：情报员 ...