西安奕斯上市后首个动作：拟投资125亿在光谷建硅材料基地

雷递网 雷建平 12月3日 西安奕斯（证券代码：688783）昨晚发布关于奕斯伟武汉硅材料基地项目投资合作协议的公告。 公告称，西安奕斯与武汉光谷半导体产业投资有限公司签署《奕斯伟武汉硅材料基地项目投资合作协议》，投资建设武汉硅材料基地项目（简称"武汉项 目"），主要生产12英寸集成电路先进制程使用的硅单晶抛光片及外延片，适用于逻辑芯片、闪存芯片、动态随机存储芯片、图像传感器、显示驱动芯片 等领域。 项目总投资约125亿元（最终项目投资总额以实际投入为准），其中资本金部分85亿元，其余约40亿元由项目公司通过银行贷款等方式予以解决。 项目规划产能为50万片/月 占地面积约310亩 西安奕斯称，公司专注于12英寸半导体级硅片的研发、生产和销售。为有序落实公司长期战略规划，在湖北省政府邀请下，公司对武汉地区进行了全面考 察，并由外部第三方出具《奕斯伟武汉硅材料基地项目可行性研究报告》。 武汉地区作为国家存储芯片产业重镇，公司战略布局武汉项目，有助于服务华中地区客户，同时辐射长三角及珠三角地区客户，持续巩固公司国内头部地 位，同时进一步增强国际竞争力，更好地服务全球客户。 项目拟选址武汉东湖高新区未来城科学岛高新七 ...