小米取得电路板、电池模组以及电子设备专利，实现更小体积的电路板、电池模组以及电子设备

国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司取得一项名为"电路板、电池模组以及电子设 备"的专利，授权公告号CN223613542U，申请日期为2024年12月。专利摘要显示，本公开提供一种电 路板、电池模组以及电子设备，该电路板包括电路板本体、第一器件、第二器件和载板；所述第一器件 和所述第二器件分别安装于所述载板的两个相对的侧面；所述载板连接于所述电路板本体。该方案能实 现更小体积的电路板、电池模组以及电子设备。 天眼查资料显示，北京小米移动软件有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事软件和信息 技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京小米移动软件有 限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目147次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可123 个。 声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。 本文源自：市场资讯 作者：情报员 ...