AMD(AMD.US)携手慧与科技、博通！三强联合共筑机架级AI算力平台 向“英伟达Blackwell系”宣战

根据双方今日公布的消息，慧与科技将成为首批采用AMD"Helios"机架级AI算力集群架构的系统供应商 之一，并且AMD和慧与科技将在与ASIC兼高性能网络基础设施领军者博通(AVGO.US)深度合作的基础 上，集成一款专门打造的HPE Juniper Networking机架内高性能扩展交换机(scale-up switch)。该大型人工 智能算力系统旨在简化更大规模AI算力基础设施集群的部署，以及提供英伟达Blackwell系之外的更具 性价比与能效比的AMD AI算力集群方案。 这次AMD–慧与科技–博通三方围绕AMD机架级别Helios AI算力集群的合作，可谓是将GPU/CPU/NIC、 机架系统工程和高端网络硅打包成一个开放的机架级AI集群平台。对于微软、谷歌以及亚马逊等正在 斥巨资购置AI算力基础设施的云计算巨头们以及主权AI建设者们而言，它既是对英伟达主导的垂直一 体化方案的高端替代选项，也是未来"主权AI+前沿HPC融合"的底层模板：即数据中心不再是堆积 GPU，而是以整机架为单位部署一个可以同时跑HPC和高参数AI大模型的标准算力积木。 三方强强联合抗击"英伟达系" 这项最新合作堪称AMD ...