兴森科技：截至目前，FCBGA封装基板已反馈封测结果均为未发现基板异常

兴森科技（002436.SZ）12月3日在投资者互动平台表示，公司FCBGA封装基板项目样品持续交付认证 中，数量稳速增加，截至目前，FCBGA封装基板已反馈封测结果均为未发现基板异常。具体客户信息 因保密协议约定不便披露。 （文章来源：每日经济新闻） 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：截止2028年12月1日，公司样品订单数量较上半年数量 有何增长？已交付样品中有没有被哪些公司认证通过的？ ...