半导体国产替代提速！艾森股份“光刻胶+电镀液”双线突破

在全球科技竞争格局深刻变革的今天，半导体产业已成为大国博弈的战略制高点。近期，《中共中央关 于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》中明确了"十五五"期间"加快高水平科技自立自 强，引领发展新质生产力。全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制 造等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破"。 在集成电路中，晶圆制造和封装测试是核心制造环节，二者前后衔接，共同决定芯片的性能、可靠性与 成本，也是芯片从裸片到可实际应用的"最后一道关键工序"。电镀液和光刻胶又是晶圆制造和封装测试 环节的核心材料，海外巨头凭借数十年技术积累与专利壁垒长期垄断市场，致使国内半导体企业长期面 临"材料卡脖子"风险。为打破这一格局，填补国内高端封装及先进制程光刻及电镀材料的空白，一批国 内企业持续攻坚，其中艾森股份(688720.SH)作为深耕半导体材料领域的领军企业，率先扛起了技术突 破的大旗。 为了加速追赶国外企业、打破市场垄断，近年来，公司持续加大研发投入，不断增强企业硬科技实力； 扩大市场开拓，进一步提升公司研发创新和科研成果转化能力。 公告显示，公司研发团队成员由海归博士、博士后领衔，学科背景涵盖 ...