思特威成功入选芯片奥林匹克ISSCC 2026，高端成像技术再获权威认可

11月24日，IEEE国际固态电路会议（ISSCC 2026）中国区发布会在南京紫金山实验室举行，重磅公布 了论文入选情况和最新研究动向。作为半导体与集成电路领域规模最大、最具影响力的国际会议， ISSCC自1954年首次举办以来，一直是全球最顶尖固态电路技术的首发舞台与风向标，被誉为"芯片奥 林匹克"，代表着该领域技术发展的最高水平。 值得一提的是，在这一全球顶尖的学术竞技场中，思特威团队成功入选ISSCC 2026图像传感器与显示 器（DS2）分会场论文，展现了公司在超高分辨率、低噪声成像及HDR技术方向的前沿突破。入选论文 题为：《A 200MP 0.61um-Pixel-Pitch CMOS lmager with Sub-1e- Readout Noise Using Interlaced-Shared Transistor Architecture and On-Chip Motion Artifact-Free HDR Synthesis for 8K Video Applications（一款面 向8K视频应用，具备2亿超高分辨率、0.61μm像素尺寸、小于1e⁻读取噪声以及片上无运动伪影HD ...