美利信拟定增募资不超12亿元 用于半导体装备精密结构件等项目

再来看通信汽车零部件可钎焊压铸产业化项目，该项目总投资5.24亿元，其中募集资金投入5亿元。项 目拟通过租赁生产厂房，购置生产加工设备、检测设备及配套设备，建设可钎焊压铸件生产线。通过本 项目的实施，公司将重点配套核心客户，满足市场需求，顺应市场趋势，以完善热管理产品矩阵。 此外，公司拟将本次募集资金中2亿元用于补充流动资金，缓解公司因业务规模扩张而产生的资金压 力。 目前，美利信在半导体领域已完成初步布局，通过前期研发投入与市场拓展，已掌握关键零部件的核心 制造技术，实现了产品批量供货并与部分设备厂商建立了稳定合作关系，为半导体业务的进一步发展奠 定了基础。但随着下游客户产能扩张带来的订单需求持续增长，公司现有生产能力已难以满足客户交付 要求，产能瓶颈问题日益突出，不仅延长了订单交付周期，更在一定程度上制约了公司市场份额的进一 步提升。 也正是在前述背景下，美利信拟投建半导体装备精密结构件建设项目，该项目总投资5.55亿元，其中募 集资金投入5亿元。美利信表示，上述项目的实施正是公司应对产能瓶颈、把握国产化市场机遇的关键 举措。通过新建专业化生产车间、引入先进生产及检测设备，公司将大幅提升半导体设备精密结构 ...